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GlobalFoundries与台积电签订20亿美元协议，共同扩展美国本土先进封装工艺的产能，以满足人工智能和高性能计算领域日益增长的需求。
根据2026年10月9日发布的报道，半导体制造商GlobalFoundries与台积电（TSMC）达成一项总价值20亿美元的多年协议。
该协议重点合作生产硅中介层（silicon interposers），这是一种关键半导体封装元件，有助于提升芯片性能和集成度。
此次合作旨在扩充台积电美国本土的先进封装产能，重点支持人工智能和高性能计算领域对高端芯片日益增长的需求。
信息来源
- www.manufacturingdive.com：GlobalFoundries and TSMC reach $2B deal for US-based silicon interposes（来源日期：2026-10-09）
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